为什么要对PCBA线路板污染分析？
PCBA线路板离子污染常见于潮湿空气凝集灰尘离子污染残留物、助焊剂残留、化学清洗剂残留、电镀/波峰焊/回流焊等工艺所携助焊剂、电离表面活化剂、人体汗液等污染残留等污染，由此带来的痕量微量阴、阳离子易对PCB线路板造成电化学所反应品质风险，因此增加对离子污染物种类及含量的恰当的定量分析方法，并加以管控，可有效规避、防范PCB板离子污染度不良后果的风险。
测试方法-洗液萃取离子色谱法IC、粒度分析：先取PCB板适量表面积，并将PCB板放入萃取瓶中，加入溶剂洗液萃取在80度恒温下1h，经预处理后取萃取液清液，定量上机IC及粒度分析测试，通过IC离子色谱仪、污染颗粒进行数据分析。
常见测试分析方案：
BS EN 14582废弃物的特性.卤素含量和硫含量.密封设备中氧的燃烧和测定方法
参照IPC-TM-650 2.3.28B标准，精确分析线路板表面污染物的种类及其含量是快速解决此类问题的关键。
如果测试结果中的Cl、Br含量偏高，则可能是波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的；
如果测试结果有机酸的含量偏高，则可能是产品清洁过程中引入的污染；
微粒颗粒含量过高，可能是空间洁净环境不良造成。
常见离子污染项目如下：阴离子：氟离子，氯离子，溴离子，亚硝酸根离子，硝酸根离子，磷酸根离子，硫酸根离子，乙酸根离子，甲酸根离子，甲基磺酸根离子，谷氨酸根离子，己二酸根离子，丁二酸根离子，苹果酸根离子，邻苯二甲酸根离子，弱有机酸离子总量；
阳离子：锂离子，钠离子，铵根离子，钾离子，钙离子，镁离子
